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Post-CMP PVA brush rollers PVA Sponge for Semiconductor Wafer Cleaning
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Rodillos de cepillo de PVA Post-CMP Esponja de PVA para la limpieza de obleas semiconductoras

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Tras el pulido mecánico químico (CMP), quedan residuos inorgánicos, orgánicos y químicos en la superficie de la oblea, que pueden causar defectos si no se eliminan. Los rodillos de cepillo de PVA proporcionan una solución de limpieza suave y sin arañazos, al tiempo que mantienen su estructura flexible incluso después de absorber líquidos. El cepillo suministra productos químicos de limpieza y agua desionizada a la superficie de la oblea, rodando y restregando para lograr una limpieza y un secado eficaces y continuos.

Características

  • Tecnología de espuma de aire: Sin residuos de almidón.

  • Capacidad de detección líder en el sector: Puede detectar partículas metálicas y líquidas mínimas.

  • Eficiencia energética: Reduce el uso de agua de la CMP en 10% y disminuye el consumo de energía en el tratamiento de aguas residuales.

  • Mayor aprovechamiento: Reduce significativamente el tiempo de rodaje previo a la limpieza y minimiza el uso de obleas ficticias.

  • Diseño de una sola pieza: La espuma PVA moldeada integrada en el núcleo reduce el riesgo de distorsión.

  • Excelente transmisibilidad de líquidos y capacidad de autolimpieza: estructura de poros interconectados 100% para un rendimiento de limpieza superior.

  • Personalizable: Caudal de agua ajustable para una limpieza optimizada.

 

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