os contaminantes comprometen el rendimiento de los PCB, por lo que es necesaria una limpieza sistemática:

1. Depósitos de flujo
   La soldadura deja residuos de adhesivo cerca de las juntas, lo que afecta a la conductividad eléctrica, obstruye la inspección y provoca retención de calor. La eliminación del exceso de fundente garantiza la fiabilidad.
2. Salpicaduras de soldadura
   La aplicación de pasta de soldadura y los procesos de reflujo dispersan las gotas conductoras, con el consiguiente riesgo de cortocircuitos en los pads limpios. Su eliminación restablece la integridad del aislamiento.
3. Acumulación de partículas
   Las placas manipuladas acumulan polvo, residuos y microfibras que obstruyen los huecos críticos, disminuyendo el flujo de aire alrededor de los componentes de alta potencia. El cepillado programado mantiene la gestión térmica.
4. Residuos de producción
   Los agentes de fabricación residuales -restos químicos, partículas de máscaras, sales de chapado y rebabas metálicas- requieren una purificación previa de la placa de integración.

Mantener las superficies de las placas de circuito impreso libres de contaminantes es, por tanto, fundamental para la vida útil y la funcionalidad de las operaciones. Para ello se necesitan herramientas especializadas, como cepillos electrónicos antiestáticos con filamentos suaves.