os contaminantes comprometen el rendimiento de los PCB, por lo que es necesaria una limpieza sistemática:
- Depósitos de flujo
La soldadura deja residuos de adhesivo cerca de las juntas, lo que afecta a la conductividad eléctrica, obstruye la inspección y provoca retención de calor. La eliminación del exceso de fundente garantiza la fiabilidad. - Salpicaduras de soldadura
La aplicación de pasta de soldadura y los procesos de reflujo dispersan las gotas conductoras, con el consiguiente riesgo de cortocircuitos en los pads limpios. Su eliminación restablece la integridad del aislamiento. - Acumulación de partículas
Las placas manipuladas acumulan polvo, residuos y microfibras que obstruyen los huecos críticos, disminuyendo el flujo de aire alrededor de los componentes de alta potencia. El cepillado programado mantiene la gestión térmica. - Residuos de producción
Los agentes de fabricación residuales -restos químicos, partículas de máscaras, sales de chapado y rebabas metálicas- requieren una purificación previa de la placa de integración.
Mantener las superficies de las placas de circuito impreso libres de contaminantes es, por tanto, fundamental para la vida útil y la funcionalidad de las operaciones. Para ello se necesitan herramientas especializadas, como cepillos electrónicos antiestáticos con filamentos suaves.
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