로 오염 물질은 PCB 성능을 저하시키므로 체계적인 청소가 필요합니다:

1. 플럭스 예금
   납땜은 접합부 근처에 접착제 잔여물을 남기고 전기 전도성을 저해하며 검사를 방해하고 보온을 방해합니다. 과도한 플럭스를 제거하면 신뢰성이 보장됩니다.
2. 납땜 스패터
   솔더 페이스트 도포 및 리플로 공정은 전도성 방울을 흩뿌려 깨끗한 패드에 단락을 일으킬 위험이 있습니다. 이를 제거하면 절연 무결성이 회복됩니다.
3. 미립자 축적
   처리된 보드는 먼지, 이물질, 극세사 섬유를 모아 중요한 틈새를 막아 고출력 부품 주변의 공기 흐름을 방해합니다. 예약된 브러싱은 열 관리를 유지합니다.
4. 생산 잔여물
   화학적 흔적, 마스크 입자, 도금 염, 금속 버 등 잔여 제작 물질은 통합 전 기판 정제가 필요합니다.

따라서 오염 물질이 없는 PCB 표면을 유지하는 것은 작동 수명과 기능에 매우 중요합니다. 이를 위해서는 부드러운 필라멘트가 있는 정전기 방지 전자 브러시와 같은 특수 도구가 필요합니다.