ro汚染物質はPCBの性能を低下させるため、計画的な洗浄が必要となる：

1. フラックス・デポジット
   はんだ付けを行うと、接合部付近に接着剤が残り、導電性が損なわれたり、検査の妨げになったり、熱がこもりやすくなります。余分なフラックスを除去することで、信頼性を確保します。
2. はんだスパッタ
   はんだペーストの塗布やリフロー工程で導電性液滴が飛散し、クリーンパッド上で短絡する危険性があります。これを除去することで、絶縁の完全性が復活します。
3. 粒子状物質の蓄積
   処理された基板は、重要な隙間を詰まらせ、ハイパワーコンポーネント周辺のエアフローを低下させるほこり、ごみ、微細繊維を集めます。定期的なブラッシングが熱管理を維持します。
4. 生産残渣
   残留加工剤（化学痕跡、マスク粒子、メッキ塩、金属バリ）は、統合前の基板浄化が必要です。

そのため、PCB表面を汚れのない状態に保つことは、動作寿命と機能性にとって非常に重要です。そのためには、柔らかいフィラメントを備えた帯電防止エレクトロニクスブラシなどの専用ツールが必要です。